第3回 組込み/エッジ コンピューティング 展【名古屋】

第3回 組込み/エッジ コンピューティング 展【名古屋】の詳細ページです。本ページでは第3回 組込み/エッジ コンピューティング 展【名古屋】の開催日程、入場料金、開催地、主催者などの開催概要の確認はもちろん、第3回 組込み/エッジ コンピューティング 展【名古屋】への出展申込みや来場申込みが可能です。

開催日時 2023年7月19日(水)~21日(金)
開催地 愛知県
開催会場 ポートメッセなごや
入場料金 5,000円 ※招待券持参者および来場事前登録者は無料
主催者 RX Japan株式会社(旧社名リードエグジビションジャパン株式会社)
開催頻度 年1回
昨年来場者数 6,543名
出展料金 主催者へお問い合わせください

開催概要

あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術が集結する専門展です。CPU / MCU、エッジコンピューティング、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に出展します。自動車、FA機器、精密・医療機器、家電・AVなどのセットメーカーの設計者・開発者が来場し、活発な商談が行われます。

主要出展品目

  • エッジAI
  • エッジデバイス
  • 開発ツール
  • 受託開発・コンサル
  • ミドルウェア
  • 組込みAI活用
  • ボード・コンピュータなど

来場者の方へ

来場することで「AIを搭載した機器を開発したい」「生産開発コストを削減したい」などの課題を解決できます。

第3回 組込み/エッジ コンピューティング 展【名古屋】 出展企業一覧

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