第3回 組込み/エッジ コンピューティング 展【名古屋】
第3回 組込み/エッジ コンピューティング 展【名古屋】の詳細ページです。本ページでは第3回 組込み/エッジ コンピューティング 展【名古屋】の開催日程、入場料金、開催地、主催者などの開催概要の確認はもちろん、第3回 組込み/エッジ コンピューティング 展【名古屋】への出展申込みや来場申込みが可能です。
開催日時 | 2023年7月19日(水)~21日(金) |
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開催地 | 愛知県 |
開催会場 | ポートメッセなごや |
入場料金 | 5,000円 ※招待券持参者および来場事前登録者は無料 |
主催者 | RX Japan株式会社(旧社名リードエグジビションジャパン株式会社) |
開催頻度 | 年1回 |
昨年来場者数 | 6,543名 |
出展料金 | 主催者へお問い合わせください |
開催概要
あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術が集結する専門展です。CPU / MCU、エッジコンピューティング、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に出展します。自動車、FA機器、精密・医療機器、家電・AVなどのセットメーカーの設計者・開発者が来場し、活発な商談が行われます。
主要出展品目
- エッジAI
- エッジデバイス
- 開発ツール
- 受託開発・コンサル
- ミドルウェア
- 組込みAI活用
- ボード・コンピュータなど
来場者の方へ
来場することで「AIを搭載した機器を開発したい」「生産開発コストを削減したい」などの課題を解決できます。
第3回 組込み/エッジ コンピューティング 展【名古屋】 出展企業一覧
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