材料のカタログ一覧

■各素材のメッシュフィルターのカット販売から、ものづくり企業の特性を生かしたインサート成形品などの 様々な加工製品作成まで、お客様のご要望に沿ったご提案・ご対応

高輝度・長残光の国内製蓄光で安心・防災・減災をご提供。光りを吸収し、暗く成れば自ら自然発光する高輝度蓄光製品を、企画立案からOEM対応が可能です。（様々な素材提供により、ご要望の開発商品をご提案サポートいたします。）

チタンは材料学的には、αチタン、α+βチタン、βチタンの3種類に分類されます。純チタンはα相を持ち、α相、α+β相、β相を持つ合金があります。丸ヱム製作所では、製品コストの高いα+βチタン（Ti6Al－4V）と同等の強度を有するβ型チタン（Ti15-3-3-3）ねじの製品化に成功、低コスト化を実現しました。

マグネシウムの比重はアルミニウムの2/3、ステンレスの1/4と構造材として使用される実用金属中で最も軽い金属です。その合金は、比強度、電磁シールド性、振動吸収性に優れ、マグネシウム合金との接触による電食が生じないため、マグネシウム合金製筐体などの締結に適しており、情報、家電、自動車、航空機分野など広範囲な用途へ対応します。マグネシウム合金の新しい歴史がここから始まります。

FASNYは丸ヱム製作所がステンレスねじで培ってきたねじ製造技術と、金型製造技術を土台に開発したFRTP製ねじのことです。FASNYはガラス繊維と特殊ポリアミド系樹脂の複合材を素材として、高強度を目的に開発しました。

自社製の金型を用いた押出成形によるセラミックハニカム構造体です。セラミックと活性炭の混合担体による吸着材、白金コーティングによる酸化触媒、アルカリ触媒によるSOx/NOx中和剤、VOC吸着、油煙吸着、調湿、オゾン浄化など、担体材料・添着材料の選定によって様々な用途への応用が可能です。また、金型の設計・加工からセラミック材の成形・焼成まで社内で一貫製造しており、四角格子、六角格子、異形格子など、ハニカム構造のデザインにも柔軟に対応可能です。

世界最小クラスのセラミックハニカム構造体です。自社製の金型を用いた押出成形品で、セル密度13,000cells/inch2の構造体を製造レベルで安定して成形可能です。アルミナやジルコニアなどの一般的なファインセラミックスのほか、導電性セラミックスや圧電性セラミックスなどの機能性セラミックス、ステンレスなどの金属材でも成形が可能です。開口部に異種材料を充填して機能を持たせることも可能で、各種電池技術分野への応用が期待されています。

自社製金型によるファインセラミックスの射出成形品です。ファインセラミックスと熱可塑性樹脂の混合材料を用い、樹脂材料のようにファインセラミックスの形状付与が可能です。成形後に樹脂分を除去してセラミックスを焼結し、樹脂分の残留の無い緻密なセラミックス焼結体が得られます。加工コストが高価なセラミックス製品を、成形による加工レス化で大幅にコストダウンします。また、機械加工では実現が困難な微細穴成形にも対応しており、最小穴径0.005mmのディスペンサーノズルの製作実績があります。アルミナやジルコニアなどの一般的なファインセラミックスのほか、導電性セラミックスや圧電性セラミックスにも適用可能な工法です。

セラミックハニカム構造体の製造に用いられる、押出成形用金型です。当社にて設計から加工、組立調整まで一貫して製造対応しております。自動車向けの排ガス浄化触媒の製造用としての採用実績があり、触媒機能径：最大φ500mm、スリット幅：最小0.07mm(3mil)、セル密度：最大1,200cells/inch2まで製作可能、格子デザインも四角、六角、異形格子など、幅広く対応可能です。また、微細格子成形用としては、機能径：φ40mm以下の領域で、スリット幅：最小0.025mm(1mil)、セル密度：最大70,000cells/inch2までの加工･製作に対応しております。

ファインセラミックスの微細チューブのご紹介です。ファインセラミックスの射出成形技術を活用し、機械加工や粘土系セラミックス材の押出成形では製作が困難な微細チューブを実現しました。最小穴径0.05mmから製作実績があり、金型を用いた押出成形にて、連続的なチューブ成形が可能です。圧電性セラミックスのチューブ材としては、金属コアとの一体成形・焼結によるセンシング技術への応用や、チューブ内外に電極加工を施したアクチュエータとしての利用が検討されています。

可視光の浸透・潜り込みを抑えた、業界初の白色系セラミックスです。一般的な白色系ファインセラミックス焼結体・緻密体は、可視光域の光が内部まで潜り込む挙動を示し、例えばクラス2・出力1mW未満の可視レーザー光であれば、その潜り込み深さは20～30μmとされています。当社が開発した本素材は、セラミックス緻密体でありながら、レーザー光の潜り込み深さを1～3μmと大きく改善し、且つ、可視光反射率を50-90％のレンジで調整が可能です。光の透過を防ぎつつ反射率を高く保つ、発光素子用パッケージ・ホルダ部材としての応用が検討されています。

発泡ポリウレタンの多孔質構造をトレースした、スポンジ状の金属多孔質体・焼結金属素材です。造孔材による発泡を用いた多孔質体とは異なり、含有する気孔のほとんどが開気孔であり、気孔の連通性に優れています。ステンレス、チタン、銅、銀、ニッケルなど様々な材質に対応し、気孔径・気孔率の調整も可能です。フィルタや触媒担持体のほか、燃料電池向けのガス拡散材や集電体としても利用されています。電池製品の小型化に対応するため、厚さ200～300ミクロンの薄型多孔質体も開発中です。

アルミナ・ジルコニアといった一般用ファインセラミックスに電気伝導性を付与した当社独自の機能性セラミックスです。導電性添加物の配合調整により、基材となるアルミナ・ジルコニアの優れた機械特性を維持したまま、mΩ(ミリオーム・10-3)からGΩ(ギガオーム・109)までの幅広い導電率・抵抗率への自在調整が可能です。素形材からの機械加工のほか、セラミック射出成形による形状部品の製作も可能で、静電気対策部品、電気抵抗材、放電用アンテナなどの用途に展開しております。

Drilubeとは、二硫化モリブデン・フッ素樹脂・グラファイトなどの固体潤滑剤を特殊バインダーなどに加えて被膜化したものです。この被膜の主性能は潤滑性ですが、他にも耐摩耗性/耐蝕性/耐薬品/電気絶縁性/非粘着性/艶消しなどの付加価値を一枚の被膜で有する多機能被膜となっております。

Drilubeとは、二硫化モリブデン・フッ素樹脂・グラファイトなどの固体潤滑剤を特殊バインダーなどに加えて被膜化したものです。この被膜の主性能は潤滑性ですが、他にも耐摩耗性/耐蝕性/耐薬品/電気絶縁性/非粘着性/艶消しなどの付加価値を一枚の被膜で有する多機能被膜となっております。

PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）は、半結晶性の最高級性能を有するスーパーエンジニアリングプラスチックです。エンプラの中でも最高レベルの耐薬品性を有しており、PEEKを溶解する唯一の汎用化学品は濃硫酸だけです。また、耐薬品性・耐摩耗性・難燃性・耐加水分解性に優れている他にオートクレーブ等の滅菌にも対応可能です。採用業界は、半導体業界・医療機器業界・電気電子業界・ロボット業界・宇宙航空業界等多岐に渡ります。

RENY（ガラス繊維強化ポリアミドMXD6）は、低吸水性を有するポリアミドMXD6をベースポリマーとして、ガラス繊維で強化した結晶性のエンジニアリングプラスチックです。ベースはポリアミドですが一般的なナイロンと比較すると低い吸水率が特長です。またエンジニアリングプラスチックの中で最も大きい強度・弾性率を有し耐油性や耐熱性にも優れることから、金属の代替材料として自動車等輸送機部品、一般機械・精密機械部品・電気電子機械部品・土木建築用部品などに用いられています。

セラミック(アルミナ)は、一般的なセラミックスとして広く使用されており、耐摩耗性、高硬度、寸法安定性を活かし大型機器部品、精密機械部品として使用されております。更に、金属との接着接合焼き嵌めを施すことができます。また、耐蝕性にも優れ高温中でのアウトガスが無いために、半導体装置内に多く使用されています。

PFA(パーフルオロアルコキシアルカン)は、優れた化学的・電気的・機械的特性を示す熱可塑性フッ素樹脂です。ほとんどの薬品に対して侵されることのない、化学的に安定性の高い材料です。また、強活性の化学薬品に定常的に接触する半導体業界を中心に使用されております。

プラスチックねじは、金属ねじと比較して機械的強度は劣るものの、「軽量」・「断熱」・「非磁」・「耐蝕」・「絶縁」・「耐薬品」・「リサイクル」といった点で優位点があります。この優位点により、プラスチックねじは日本国内のみならず世界中の半導体業界、電気電子業界、医療業界、ロボット業界、自動車業界、宇宙航空業界等、様々な業界で使用されております。日本ケミカルスクリューは日本国内唯一のプラスチックねじ専門メーカーとして50年を超える歴史があります。日本国内にある自社工場で金型設計・金型製作・製品製造・販売まで一貫した体制を取っているため、プラスチックねじだけではなくプラスチック加工品に関する幅広いお問い合わせに対応可能です。

プラスチックばねの特長は、非磁性による磁場環境での使用が可能であること、プラスチックのため相手材を摩耗させにくいこと、プラスチック筐体との分別廃棄が不要であること、材質によってはアルコールや滅菌も可能であること、断熱性があること等が挙げられます。注意点としてはクリープ変形を起こす可能性があるため、特に常時応力のかかる環境では検証が必要となります。

POM(ポリアセタール)は、結晶性のエンジニアリングプラスチックスです。バランスの取れた機械的性質を有し、かつ優れた耐疲労性、耐クリープ性、摩擦摩耗特性、耐薬品性を備えていることから、金属の代替材として電気電子業界、自動車業界、産業機械、建材などの分野において広く用いられております。

PA6(ポリアミド6=6ナイロン)は、結晶性のエンジニアリングプラスチックです。強靭な材料で摩擦係数が小さく、しかも耐摩耗性で、自己潤滑性に優れています。耐油性、耐薬品性も良いので機械材料に最適な材料でありますが、吸湿性が高いので設計上配慮しなければならないという問題点もあります。電気電子業界、自動車業界等幅広く使用されております。

PA6(ポリアミド6=6ナイロン)は、結晶性のエンジニアリングプラスチックです。強靭な材料で摩擦係数が小さく、しかも耐摩耗性で、自己潤滑性に優れています。耐油性、耐薬品性も良いので機械材料に最適な材料でありますが、吸湿性が高いので設計上配慮しなければならないという問題点もあります。電気電子業界、自動車業界等幅広く使用されております。

PI(ポリイミド)は、優れた耐熱性、高圧・高速擦過時の優れた耐摩耗性、摩擦性能、高真空状態での低アウトガス性、優れた耐薬品性、機械特性、非常に優れた寸法安定性(融点・ガラス転移点がない)、低い導電性にも優れております。

ポリカーボネートは、非結晶性のエンジニアリングプラスチックです。樹脂の中では高い衝撃性を有し、機械的特性・電気的特性、自己消化性等をバランスよく備えています。

PS(ポリスライダー)は、優れたポリアミドの性質を活かし組成中に黒鉛粒子を均質に分散させ、浮遊状態にある黒鉛粒子をテープの表面に偏平上の黒鉛粒子となるよう製造されています。面圧によるクリープ変形はほとんどなく、耐クリープ性、摩擦摩耗特性に優れており、スラストワッシャーとして各種構造用機器部品に用いられております。

PVDF（ポリビニリデンフルオライド）は、フッ素系樹脂としての優れた性能と汎用樹脂並の成形加工性をもつバランスのとれたエンジニアリングプラスチックです。耐薬品性と耐候性に優れており、フッ素系樹脂の中では機械的強度が高いです。採用業界は、半導体洗浄装置・FPD装置等半導体業界で採用されております。

PPS(ポリフェニレンサルファイド)は、結晶性のスーパーエンジニアリングプラスチックです。優れた耐熱性を有し、高温度雰囲気中で長時間使用しても物性劣化はほとんどありません。また、耐薬品性・機械的特性・電気的特性・寸法安定性にも優れ、半導体業界、電気電子業界、自動車業界、化学機械業界等多岐に渡ります。

PP(ポリプロピレン)は、結晶性の代表的な汎用プラスチックです。比重が0.9と最も軽く、耐薬品性、耐加水分解性、電気的特性にも優れ、応用範囲の広いプラスチックとして幅広い業界で使用されています。

PVC(ポリ塩化ビニル)は、優れた耐水性・耐酸性・耐アルカリ性・耐溶剤性を持ち、配水管、半導体業界等に使われています。耐熱性に劣り、燃焼時には塩素ガス等の有害物質が発生する点に注意が必要です。

PTFE(四フッ化エチレン樹脂)は、フッ素系樹脂の代表的な樹脂です。ほとんどの化学薬品・溶剤に対して不活性です。さらに優れた電気的特性・非粘着性・潤滑性をあわせもち、半導体業界・化学業界・電気電子業界等幅広い分野で使用されております。

UV硬化のため低温・短時間での硬化が可能な防湿封止材です。柔軟で伸縮性・耐屈曲性があり、低弾性率を実現しました。また、リワーク性があるため工程の手直しが可能です。各種駆動部における防湿対策材料として使用可能です。

室温硬化が可能な2液性シリコーンタイプの放熱グリスで、組み立て時の基板や筐体への負担が軽減されます。また充填設備を使用することで工程の自動化が可能であり、2液硬化による高い信頼性とポンプアウト発生するリスクが低く、シロキサン含有量も低いため接点付近での使用が可能です。各種熱対策部材として使用が可能です。

振動の低減や衝撃を緩和する事に特化した製品で、熱可塑性エラストマーのEXAGEL、熱硬化性ラバーのG-Polstarをラインナップ。様々な形状や異素材との複合成形が可能で、ロボットの各部材における振動や衝撃低減などの目的や、用途により最適な仕様をご提案いたします。

独自の磁場配向技術により、高い熱伝導率を実現。硬度調整、取扱性のカスタム対応が可能で駆動部モーター周辺の発熱部やCPU周辺など、様々なデバイスにご使用いただいております。

ロボットの駆動部やCPU周辺におけるパワーデバイスなどへ適用可能な放熱部材です。熱伝導率の優れたフィラーを高充填することで、高熱伝導率と高絶縁性の両立を実現しています。用途に合わせ、様々なサイズ・形状でご提供可能です。

ロボットの駆動部等の熱が発生するパーツの熱対策部材として、高い熱伝導率（6.5-10W/mk)を持ちながら非常に柔らかい材料で、かつシロキサンフリーと低誘電率をもちながら、絶縁性を持った画期的な放熱材料です。

アセチル基・水酸基・アセタール基という3 つのユニットから構成されている、 ポリビニルアセタール樹脂です。本樹脂を使用することで接着性を向上させることが可能になる、無色透明かつ無毒・無臭の樹脂になります。ロボットの筐体などにおける樹脂材として活用されています。

PVB バインダー・各種無機粉末との相性が良好であり、 優れた分散性とスラリー特性を付与することのできる分散剤溶液です。ロボットの樹脂筐体における樹脂分散などに活用可能です。

組付工程のみで、電子部品の接続が可能なゴムコネクタです。3タイプのラインナップでロボットパーツにおけるノイズ対策のグランド接続用途などにご使用いただいております。標準品のほか、カスタム仕様にも対応いたします。

応力緩和性に優れたフォームと粘着剤との組み合わせで、高い衝撃吸収を可能にしたテープです。ロボットの各種パーツの接合部で使用可能です。

低硬度高強度シリコーンGEL素材。ディスペンスタイプと成形タイプをご用意し、汎用樹脂・金属・フィルム等の様々なインサート複合成形が可能です。

0.06mmの業界最薄レベルの厚みに対応。優れた衝撃吸収、柔軟、強度を持ちます。ロボットにおけるディスプレイの防水・防塵用途や各種部品の接合部周辺等にご使用いただいております。

均一な粒径分布のプラスチック粒子に様々な金属層を形成が可能です。ロボット部品と基板間の導通、熱伝導、ギャップ形成などにご使用いただいております。

応力緩和性に優れたフォームと粘着剤との組み合わせで、高い衝撃吸収を可能にしたテープです。ロボットの各種パーツの接合部で使用可能です。

B ステージ化によるプロセス改善が可能な接着剤です。液垂れが無く、描画性に優れている事により狭額縁接着に対応。その他各種ロボットにおける電子デバイスの接着、貼り合わせ等多くの用途にご使用いただいております。

当社の独自の技術を応用して蓄熱フィラーを混練したコンパウンド蓄熱粘着シート。任意の温度で維持可能。『FREY』は、アクリルベースに蓄熱フィラーを混練したコンパウンド蓄熱粘着シート。一定時間、任意温度にてシート温度を維持します。情報電子機器の高性能化により、電子機器のICチップから発生する熱対策のために開発されましたが、活用用途は“道路の凍結防止”“防寒着等の衣類”“布団等の寝装具”など多岐にわたります。

当社の独自の技術を応用して開発したアクリル系熱伝導性粘着ゲルシートです。非シリコン系であるため「シロキサン」の揮発成分がなく、電子部品の接点阻害や、ガラスへの汚染がない仕様で、充填剤に優れたフィラーを使用しているため、熱伝導性に優れています。その他、リワーク性に優れる、柔らかな素材のため、凹凸の大きな部分にも追従する、密着性に優れているため、接触熱抵抗を少なくするといった特性に加え、耐久性に優れ、長時間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。